Macchina per spalmatura da laboratorio
Macchina per il rivestimento di pellicole con riscaldamento dal basso
Numero articolo : TB08
Il prezzo varia in base a specifiche e personalizzazioni
- Velocità di rivestimento
- da 0 a 120 mm/s regolabile
- Precisione di controllo dello spessore del rivestimento
- 0,01 mm
- Intervallo di temperatura di riscaldamento della piastra sottovuoto
- Da temperatura ambiente a 150°C
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Panoramica del prodotto
Questa macchina per il rivestimento di pellicole con riscaldamento dal basso è progettata per la ricerca sul rivestimento ad alta temperatura che coinvolge pellicole ceramiche, pellicole cristalline, pellicole per materiali di batterie e nano-pellicole specializzate. Le sue funzioni integrate di rivestimento, fissaggio sottovuoto e riscaldamento dal basso supportano la formazione e l'asciugatura controllata delle pellicole in un sistema di laboratorio compatto. L'attrezzatura è adatta a programmi di ricerca che studiano le future tecnologie di formazione di pellicole in condizioni di alta temperatura.
Il sistema combina il movimento di rivestimento programmabile con una piastra in alluminio sottovuoto e riscaldamento regolabile. I ricercatori possono impostare la velocità di rivestimento, la distanza di corsa, la temperatura di riscaldamento e il tempo di asciugatura tramite l'interfaccia touch-screen. Ciò rende l'unità adatta alla preparazione di elettrodi, allo sviluppo di pellicole funzionali, a studi su materiali avanzati e alla valutazione dei processi su scala di laboratorio.
Una lama micrometrica di precisione, una struttura rigida in lamiera, il controllo digitale della temperatura e una pompa a vuoto senza olio forniscono una base pratica per un lavoro ripetibile. L'attrezzatura è configurata per ambienti di laboratorio in cui il controllo dello spessore del rivestimento, il posizionamento stabile del substrato, le dimensioni compatte e il funzionamento semplice sono importanti per la produttività della ricerca quotidiana.
Caratteristiche principali
-
Riscaldamento e asciugatura dal basso: Il sistema di riscaldamento a piastra sottovuoto integrato opera da temperatura ambiente a 150°C. Un controller digitale della temperatura fornisce una precisione di controllo di ±1°C per condizioni di asciugatura costanti dopo il rivestimento.
-
Controllo dello spessore a livello micrometrico: La lama regolabile ha un intervallo di impostazione dello spessore da 0 a 5 mm e una precisione di controllo dello spessore del rivestimento di 0,01 mm. Ciò supporta la preparazione precisa di pellicole di ricerca e rivestimenti per elettrodi.
-
Velocità di rivestimento regolabile: La velocità di rivestimento può essere regolata da 0 a 120 mm al secondo. I ricercatori possono adattare il movimento di rivestimento al comportamento dello slurry, allo spessore target della pellicola e ai requisiti di sviluppo del processo.
-
Controllo PLC e Touch Screen: Il funzionamento basato su PLC e l'interfaccia touch-screen rendono l'impostazione e l'osservazione dei parametri convenienti. Anche la corsa di rivestimento da 0 a 300 mm può essere impostata tramite il touch screen.
-
Fissaggio del substrato sottovuoto: La piastra piana in alluminio sottovuoto mantiene il substrato saldamente in posizione durante il rivestimento. Il posizionamento e la rimozione rapidi aiutano a semplificare la preparazione dei campioni e a ridurre la manipolazione non necessaria.
-
Larghezza di rivestimento standard di 100 mm: La larghezza standard del dispositivo di rivestimento è di 100 mm, fornendo un formato di lavoro pratico per la ricerca su pellicole ed elettrodi in laboratorio, mantenendo un ingombro ridotto dell'attrezzatura.
-
Design strutturale compatto: Le dimensioni complessive di L550 mm × P350 mm × A320 mm aiutano a risparmiare spazio prezioso in laboratorio. Il design geometrico tridimensionale in lamiera offre un aspetto pulito e una struttura dell'attrezzatura organizzata.
-
Alimentazione del vuoto integrata: Una pompa a vuoto senza olio è inclusa con l'attrezzatura. Ciò fornisce una fonte di vuoto dedicata per il fissaggio del substrato senza richiedere una selezione aggiuntiva della pompa per il funzionamento standard.
Applicazioni
| Applicazione | Descrizione | Vantaggio principale |
|---|---|---|
| Ricerca su pellicole sottili ceramiche | Rivestire slurry ceramico o materiali ceramici funzionali su substrati supportati per studi di formazione di pellicole ad alta temperatura. | La velocità di rivestimento controllata e il controllo dello spessore di 0,01 mm supportano confronti ripetibili tra i materiali. |
| Sviluppo di pellicole cristalline | Preparare pellicole correlate ai cristalli dove sono richiesti una distribuzione costante dello slurry e condizioni di asciugatura controllate. | Il riscaldamento dal basso da temperatura ambiente a 150°C aiuta a stabilire condizioni di asciugatura definite dopo il rivestimento. |
| Preparazione di elettrodi per batterie | Applicare slurry di materiale per batterie su fogli di alluminio o rame per la ricerca sulla fabbricazione di elettrodi e celle in laboratorio. | Il fissaggio sottovuoto riduce il movimento del substrato, mentre la corsa di rivestimento programmabile supporta una produzione costante di elettrodi. |
| Ricerca su nano-pellicole specializzate | Sviluppare nano-pellicole speciali utilizzando processi di rivestimento di laboratorio che richiedono una regolazione precisa della lama e un movimento controllato. | Il controllo fine del rivestimento e la velocità regolabile consentono ai ricercatori di valutare le variabili di processo in modo sistematico. |
| Ricerca su materiali avanzati | Indagare il comportamento di formazione delle pellicole e le condizioni di rivestimento per materiali emergenti in base ai requisiti di ricerca ad alta temperatura. | Le funzioni combinate di rivestimento e riscaldamento semplificano lo sviluppo di processi su piccola scala. |
| Studi accademici e di processo in laboratorio | Produrre campioni rivestiti ripetibili per esperimenti di scienza dei materiali, screening di formulazioni e test comparativi. | L'impostazione dei parametri tramite touch-screen, le dimensioni compatte e il movimento automatico di rivestimento migliorano l'efficienza del flusso di lavoro. |
Specifiche tecniche
Configurazione dell'attrezzatura
| Parametro | Specifica |
|---|---|
| Modello | TB08 |
| Larghezza standard del dispositivo di rivestimento | 100 mm |
| Piastra sottovuoto | Piastra piana in alluminio sottovuoto inclusa |
| Pompa a vuoto inclusa | 1 pompa a vuoto senza olio |
| Sistema di controllo | Controllo PLC e touch-screen |
| Impostazione della corsa di rivestimento | Da 0 a 300 mm, impostata tramite touch screen |
| Alimentazione | 220 V / 50 Hz |
| Peso | 50 kg |
| Dimensioni complessive | L550 mm × P350 mm × A320 mm |
Prestazioni di rivestimento e riscaldamento
| Parametro | Specifica |
|---|---|
| Velocità di rivestimento | Da 0 a 120 mm/s, regolabile |
| Intervallo di regolazione dello spessore della lama | Da 0 a 5 mm |
| Precisione di controllo dello spessore del rivestimento | 0,01 mm |
| Sistema di riscaldamento e asciugatura a piastra sottovuoto | Da temperatura ambiente a 150°C |
| Controller della temperatura | Controller della temperatura con display digitale |
| Precisione del controllo della temperatura | ±1°C |
| Dimensioni della piastra sottovuoto | L415 mm × P200 mm × A32 mm |
Dati del substrato compatibile
| Substrato | Larghezza | Spessore | Densità areica |
|---|---|---|---|
| Foglio di alluminio | Da 50 a 200 mm | Da 10 a 50 μm | Da 27 a 135 g/m² |
| Foglio di rame | Da 50 a 200 mm | Da 6 a 20 μm | Da 53 a 178 g/m² |
Procedura operativa
| Passaggio | Operazione |
|---|---|
| 1 | Posizionare il foglio dell'elettrodo sulla piastra sottovuoto, avviare l'alimentazione e attivare il vuoto in modo che il foglio dell'elettrodo sia fissato alla piastra. |
| 2 | Posizionare il dispositivo di rivestimento sul foglio dell'elettrodo e aggiungere lo slurry di rivestimento. |
| 3 | Avviare il ciclo di rivestimento. Il dispositivo di rivestimento guida automaticamente il dispositivo di rivestimento in avanti per completare l'operazione di rivestimento. |
| 4 | Rimuovere il dispositivo di rivestimento e l'asta di spinta, impostare la temperatura e il tempo di riscaldamento ed eseguire l'asciugatura riscaldata. |
| 5 | Al termine dell'asciugatura, rimuovere il foglio dell'elettrodo rivestito e resettare il dispositivo di rivestimento. |
La sequenza operativa separa il fissaggio del substrato, il rivestimento dello slurry e l'asciugatura riscaldata in fasi chiare. Questa disposizione consente ai ricercatori di preparare un campione, completare il movimento di rivestimento programmato e quindi applicare la condizione di asciugatura selezionata senza trasferire il substrato rivestito su una piattaforma di riscaldamento separata. La piastra sottovuoto rimane la superficie di lavoro centrale durante tutto il processo, supportando una manipolazione stabile di fogli di alluminio, fogli di rame e altri substrati di ricerca entro gli intervalli dimensionali indicati.
L'intervallo di velocità di rivestimento regolabile consente lo sviluppo del processo su diverse formulazioni di slurry e obiettivi di pellicola. È possibile selezionare velocità inferiori per la valutazione del processo in cui è richiesta una deposizione controllata del materiale, mentre velocità superiori supportano una preparazione più rapida dei campioni quando la formulazione e la condizione di rivestimento target lo consentono. La regolazione della lama e le impostazioni della corsa di rivestimento possono essere configurate dal touch screen, consentendo all'operatore di stabilire un punto di partenza ripetibile per esperimenti comparativi.
La funzione di riscaldamento dal basso è particolarmente rilevante per i programmi di ricerca che studiano l'asciugatura e la formazione di pellicole a temperature elevate. Il controller digitale visualizza la temperatura selezionata e la precisione di controllo di ±1°C dichiarata supporta condizioni termiche costanti tra gli esperimenti. Poiché il sistema di riscaldamento è integrato sotto la piastra sottovuoto, il substrato rivestito può rimanere fissato durante la fase di asciugatura, riducendo i movimenti aggiuntivi durante la preparazione del campione.
Il design fisico è adatto anche a laboratori con spazio limitato sul banco. L'ingombro di L550 mm × P350 mm × A320 mm combina il meccanismo di rivestimento, la piastra sottovuoto, il sistema di riscaldamento, i controlli e la pompa a vuoto inclusa in un formato compatto. L'involucro rigido in lamiera utilizza un design geometrico tridimensionale che presenta un aspetto pulito e organizzato, proteggendo al contempo la struttura interna dell'attrezzatura durante l'uso quotidiano in laboratorio.
Perché scegliere questo prodotto
-
Flusso di lavoro di ricerca integrato: Il fissaggio sottovuoto, il rivestimento programmabile, il controllo regolabile della lama e il riscaldamento dal basso sono combinati in un'unica unità, riducendo i trasferimenti tra le diverse fasi di preparazione.
-
Controllo del processo ripetibile: La velocità di rivestimento regolabile, la precisione di controllo dello spessore del rivestimento di 0,01 mm, la corsa programmabile da 0 a 300 mm e la precisione di controllo della temperatura di ±1°C forniscono impostazioni di processo misurabili per la ricerca comparativa.
-
Stabilità del substrato: La piastra piana in alluminio sottovuoto aiuta a mantenere i fogli degli elettrodi saldamente in posizione durante il rivestimento e l'asciugatura, supportando una manipolazione costante dei campioni negli studi su fogli di alluminio e rame.
-
Ingombro di laboratorio efficiente: Le dimensioni complessive compatte e la pompa a vuoto senza olio inclusa semplificano l'installazione laddove lo spazio sul banco e l'integrazione dell'attrezzatura sono considerazioni importanti.
Per un preventivo o una configurazione di rivestimento in linea con i requisiti della tua ricerca sulle pellicole, contatta il nostro team tecnico per discutere una soluzione adatta.
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