Laboratory Coating Machine
Macchina per il rivestimento con film riscaldante inferiore
Numero articolo : TB08
Il prezzo varia in base a specifiche e personalizzazioni
- Velocità di rivestimento
- Regolabile da 0 a 120 mm/s
- Precisione del controllo dello spessore del rivestimento
- 0,01 mm
- Intervallo di temperatura di riscaldamento della piastra sottovuoto
- Dalla temperatura ambiente a 150 °C
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Panoramica del prodotto
Questa macchina per il rivestimento con film riscaldante inferiore è progettata per la ricerca sui rivestimenti ad alta temperatura, inclusi film ceramici, film cristallini, film di materiali per batterie e film nanometrici specializzati. Le funzioni integrate di rivestimento, fissaggio sottovuoto e riscaldamento inferiore favoriscono la formazione e l'asciugatura controllata dei film in un sistema da laboratorio compatto. L'apparecchiatura è adatta a programmi di ricerca sulle future tecnologie di formazione dei film in condizioni di temperatura elevata.
Il sistema combina il movimento programmabile di rivestimento con una piastra in alluminio sottovuoto e un riscaldamento regolabile. I ricercatori possono impostare la velocità di rivestimento, la distanza di spostamento, la temperatura di riscaldamento e il tempo di asciugatura tramite l'interfaccia touchscreen. L'unità è quindi adatta alla preparazione di elettrodi, allo sviluppo di film funzionali, agli studi sui materiali avanzati e alla valutazione di processi su scala di laboratorio.
Una lama micrometrica di precisione, una struttura rigida in lamiera, il controllo digitale della temperatura e una pompa per vuoto oil-free forniscono una base pratica per attività ripetibili. L'apparecchiatura è configurata per ambienti di laboratorio in cui sono importanti lo spessore controllato del rivestimento, il posizionamento stabile del substrato, le dimensioni compatte e il funzionamento intuitivo per la produttività quotidiana della ricerca.
Caratteristiche principali
-
Riscaldamento e asciugatura inferiori: Il sistema integrato di riscaldamento della piastra sottovuoto funziona da temperatura ambiente fino a 150 °C. Un regolatore digitale della temperatura garantisce una precisione di controllo di ±1 °C per condizioni di asciugatura costanti dopo il rivestimento.
-
Controllo dello spessore a livello micrometrico: La lama regolabile ha un intervallo di impostazione dello spessore da 0 a 5 mm e una precisione di controllo dello spessore del rivestimento di 0,01 mm. Ciò consente la preparazione precisa di film di ricerca e rivestimenti per elettrodi.
-
Velocità di rivestimento regolabile: La velocità di rivestimento può essere regolata da 0 a 120 mm al secondo. I ricercatori possono adattare il movimento di rivestimento al comportamento della sospensione, allo spessore target del film e ai requisiti di sviluppo del processo.
-
Controllo tramite PLC e touchscreen: Il funzionamento basato su PLC e l'interfaccia touchscreen rendono comode l'impostazione e l'osservazione dei parametri. Anche la corsa di rivestimento da 0 a 300 mm può essere impostata tramite il touchscreen.
-
Fissaggio sottovuoto del substrato: La piastra piana in alluminio sottovuoto mantiene saldamente il substrato durante il rivestimento. Il posizionamento e la rimozione rapidi contribuiscono a semplificare la preparazione dei campioni e a ridurre le manipolazioni non necessarie.
-
Larghezza standard di rivestimento di 100 mm: La larghezza standard del dispositivo di rivestimento è di 100 mm, offrendo un formato di lavoro pratico per la ricerca di film ed elettrodi in laboratorio e mantenendo al contempo un ingombro compatto.
-
Design strutturale compatto: Le dimensioni complessive di L550 mm × P350 mm × H320 mm aiutano a preservare spazio prezioso in laboratorio. Il design tridimensionale in lamiera sagomata offre un aspetto ordinato e una struttura dell'apparecchiatura ben organizzata.
-
Alimentazione del vuoto integrata: L'apparecchiatura include una pompa per vuoto oil-free. Ciò fornisce una fonte di vuoto dedicata per il fissaggio del substrato senza richiedere la selezione di una pompa aggiuntiva per il funzionamento standard.
Applicazioni
| Applicazione | Descrizione | Vantaggio principale |
|---|---|---|
| Ricerca su film sottili ceramici | Rivestimento di sospensioni ceramiche o materiali ceramici funzionali su substrati supportati per studi sulla formazione di film ad alta temperatura. | La velocità di rivestimento controllata e il controllo dello spessore di 0,01 mm supportano confronti ripetibili tra materiali. |
| Sviluppo di film cristallini | Preparazione di film a base cristallina per i quali sono necessarie una stesura uniforme della sospensione e condizioni di asciugatura controllate. | Il riscaldamento inferiore da temperatura ambiente fino a 150 °C contribuisce a stabilire condizioni definite di asciugatura post-rivestimento. |
| Preparazione di elettrodi per batterie | Applicazione di sospensioni di materiali per batterie su fogli di alluminio o rame per la ricerca di laboratorio sulla fabbricazione di elettrodi e celle. | Il fissaggio sottovuoto riduce il movimento del substrato, mentre la corsa di rivestimento programmabile favorisce una produzione uniforme degli elettrodi. |
| Ricerca su film nanometrici specializzati | Sviluppo di film nanometrici speciali mediante processi di rivestimento da laboratorio che richiedono una regolazione precisa della lama e un movimento controllato. | Il controllo fine del rivestimento e la velocità regolabile consentono ai ricercatori di valutare sistematicamente le variabili di processo. |
| Ricerca sui materiali avanzati | Studio del comportamento di formazione dei film e delle condizioni di rivestimento per materiali emergenti in presenza di requisiti di ricerca ad alta temperatura. | Le funzioni combinate di rivestimento e riscaldamento semplificano lo sviluppo di processi su piccola scala. |
| Studi accademici e di processo in laboratorio | Produzione di campioni rivestiti ripetibili per esperimenti di scienza dei materiali, screening delle formulazioni e test comparativi. | L'impostazione dei parametri tramite touchscreen, le dimensioni compatte e il movimento automatico di rivestimento migliorano l'efficienza del flusso di lavoro. |
Specifiche tecniche
Configurazione dell'apparecchiatura
| Parametro | Specifica |
|---|---|
| Modello | TB08 |
| Larghezza standard del dispositivo di rivestimento | 100 mm |
| Piastra sottovuoto | Piastra piana in alluminio sottovuoto inclusa |
| Pompa per vuoto inclusa | 1 pompa per vuoto oil-free |
| Sistema di controllo | Controllo tramite PLC e touchscreen |
| Impostazione della corsa di rivestimento | Da 0 a 300 mm, impostabile tramite touchscreen |
| Alimentazione | 220 V / 50 Hz |
| Peso | 50 kg |
| Dimensioni complessive | L550 mm × P350 mm × H320 mm |
Prestazioni di rivestimento e riscaldamento
| Parametro | Specifica |
|---|---|
| Velocità di rivestimento | Da 0 a 120 mm/s, regolabile |
| Intervallo di regolazione dello spessore della lama | Da 0 a 5 mm |
| Precisione di controllo dello spessore del rivestimento | 0,01 mm |
| Sistema di riscaldamento e asciugatura della piastra sottovuoto | Da temperatura ambiente a 150 °C |
| Regolatore della temperatura | Regolatore digitale della temperatura con display |
| Precisione del controllo della temperatura | ±1 °C |
| Dimensioni della piastra sottovuoto | L415 mm × P200 mm × H32 mm |
Dati dei substrati compatibili
| Substrato | Larghezza | Spessore | Densità areale |
|---|---|---|---|
| Foglio di alluminio | Da 50 a 200 mm | Da 10 a 50 μm | Da 27 a 135 g/m² |
| Foglio di rame | Da 50 a 200 mm | Da 6 a 20 μm | Da 53 a 178 g/m² |
Procedura operativa
| Fase | Operazione |
|---|---|
| 1 | Posizionare il foglio dell'elettrodo sulla piastra sottovuoto, avviare l'alimentazione e attivare il vuoto affinché il foglio dell'elettrodo venga fissato alla piastra. |
| 2 | Posizionare il dispositivo di rivestimento sul foglio dell'elettrodo e aggiungere la sospensione di rivestimento. |
| 3 | Avviare il ciclo di rivestimento. Il dispositivo di rivestimento aziona automaticamente il proprio movimento in avanti per completare l'operazione. |
| 4 | Rimuovere il dispositivo di rivestimento e l'asta di spinta, impostare la temperatura e il tempo di riscaldamento ed eseguire l'asciugatura riscaldata. |
| 5 | Al termine dell'asciugatura, rimuovere il foglio dell'elettrodo rivestito e riportare il dispositivo di rivestimento nella posizione iniziale. |
La sequenza operativa separa il fissaggio del substrato, il rivestimento della sospensione e l'asciugatura riscaldata in fasi chiare. Questa configurazione consente ai ricercatori di preparare un campione, completare il movimento di rivestimento programmato e applicare quindi la condizione di asciugatura selezionata senza trasferire il substrato rivestito su una piattaforma di riscaldamento separata. La piastra sottovuoto rimane la superficie di lavoro centrale per tutto il processo, supportando la gestione stabile di fogli di alluminio, fogli di rame e altri substrati di ricerca entro gli intervalli dimensionali indicati.
L'intervallo regolabile della velocità di rivestimento consente lo sviluppo di processi con diverse formulazioni di sospensione e differenti obiettivi di film. È possibile selezionare velocità inferiori per la valutazione del processo quando è necessaria una deposizione controllata del materiale, mentre velocità superiori favoriscono una preparazione più rapida dei campioni quando la formulazione e la condizione di rivestimento target lo consentono. La regolazione della lama e i parametri della corsa di rivestimento possono essere configurati dal touchscreen, consentendo all'operatore di stabilire un punto di partenza ripetibile per gli esperimenti comparativi.
La funzione di riscaldamento inferiore è particolarmente rilevante per i programmi di ricerca che studiano l'asciugatura e la formazione dei film a temperature elevate. Il regolatore digitale visualizza la temperatura selezionata e la precisione di controllo dichiarata di ±1 °C supporta condizioni termiche uniformi tra gli esperimenti. Poiché il sistema di riscaldamento è integrato sotto la piastra sottovuoto, il substrato rivestito può rimanere fissato durante la fase di asciugatura, riducendo gli spostamenti aggiuntivi durante la preparazione del campione.
Il design fisico è inoltre adatto ai laboratori con spazio limitato sul banco. L'ingombro di L550 mm × P350 mm × H320 mm integra il meccanismo di rivestimento, la piastra sottovuoto, il sistema di riscaldamento, i comandi e la pompa per vuoto inclusa in un formato compatto. L'involucro rigido in lamiera utilizza un design geometrico tridimensionale che offre un aspetto pulito e organizzato, proteggendo al contempo la struttura interna dell'apparecchiatura durante il normale utilizzo in laboratorio.
Perché scegliere questo prodotto
-
Flusso di lavoro di ricerca integrato: Il fissaggio sottovuoto, il rivestimento programmabile, il controllo regolabile della lama e il riscaldamento inferiore sono combinati in un'unica unità, riducendo i trasferimenti tra le diverse fasi di preparazione.
-
Controllo ripetibile del processo: La velocità di rivestimento regolabile, la precisione di controllo dello spessore di 0,01 mm, la corsa programmabile da 0 a 300 mm e la precisione di controllo della temperatura di ±1 °C forniscono impostazioni di processo misurabili per la ricerca comparativa.
-
Stabilità del substrato: La piastra piana in alluminio sottovuoto contribuisce a mantenere saldamente i fogli degli elettrodi durante il rivestimento e l'asciugatura, favorendo una gestione uniforme dei campioni negli studi su fogli di alluminio e rame.
-
Ingombro efficiente in laboratorio: Le dimensioni complessive compatte e la pompa per vuoto oil-free inclusa semplificano l'installazione nei contesti in cui lo spazio sul banco e l'integrazione delle apparecchiature sono aspetti importanti.
Per ricevere un preventivo o definire una configurazione di rivestimento adatta ai requisiti della vostra ricerca sui film, contattate il nostro team tecnico per discutere una soluzione idonea.
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