Pressa riscaldata da laboratorio
Pressa a caldo automatica ad altissima temperatura 500°C 5 Ton Piastre 180x180mm Design da banco
Numero articolo : XP63
Il prezzo varia in base a specifiche e personalizzazioni
- Forza massima
- 5 Ton (50 kN)
- Temperatura massima
- 500 °C
- Dimensione piastra
- 180 × 180 mm
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Panoramica del prodotto
Questa pressa a caldo automatica da banco raggiunge i 500°C, fornendo l'ambiente termico estremo richiesto per la ricerca avanzata sui materiali per polimeri, ceramica e batterie. Il suo sistema idraulico completamente automatico e il controllo della temperatura PID forniscono una pressione e un calore uniformi su piastre da 180×180 mm, garantendo una preparazione dei campioni ripetibile e di alta qualità.
Progettata per laboratori di R&S, il sistema opera con alimentazione monofase standard 220V e occupa solo 290×290 mm di spazio sul banco, rendendone facile l'integrazione senza modifiche strutturali. Il robusto raffreddamento ad acqua protegge i componenti interni durante l'uso continuo ad alta temperatura, mentre gli interlock di sicurezza garantiscono la protezione dell'operatore. Con la salvaguardia contro il surriscaldamento e una costruzione durevole, questa pressa offre prestazioni affidabili per applicazioni esigenti che vanno dai film di polimeri conduttivi agli elettroliti di batterie allo stato solido.
Caratteristiche principali
- Capacità ad altissima temperatura 500°C: Il sistema di riscaldamento raggiunge uniformemente i 500°C su tutta la piastra, consentendo la lavorazione di PI, PEEK, PTFE e altri termoplastici avanzati, nonché la sinterizzazione ceramica e la densificazione di polveri metalliche. Questo intervallo di temperatura estremo espande le capacità di scienza dei materiali del tuo laboratorio senza necessitare di più strumenti.
- Design compatto potente: Occupando solo 290×290 mm di spazio sul banco, il telaio rigido in acciaio eroga 5 tonnellate di forza con minima flessione. La sua impronta da banco ne facilita l'integrazione in laboratori affollati dove le presse a pavimento non sono un'opzione.
- Compatibilità elettrica standard: Il riscaldamento da 1500W a 220V monofase assorbe solo 6.8A, permettendo la connessione diretta alle prese standard del laboratorio. Non è richiesta alcuna cablatura speciale, consentendo un'installazione rapida e la mobilità tra laboratori.
- Raffreddamento ad acqua integrato: I canali interni dell'acqua raffreddano attivamente le piastre, accelerando i tempi di ciclo e proteggendo il sistema idraulico dai danni termici. Un interlock assicura che il raffreddamento sia attivo sopra i 150°C, estendendo la durata delle guarnizioni e mantenendo le prestazioni.
- Controllo PID completamente automatico: Le ricette programmabili di temperatura e pressione vengono eseguite con una ripetibilità di ±1°C e ±1% di forza. Il controller touchscreen memorizza più protocolli, registra i dati per il controllo qualità ed elimina gli errori manuali.
- Controllo di forza di precisione: Regolazione senza scalini della forza da 0–5 tonnellate con risoluzione di 0,01 tonnellate, tramite un loop di feedback con cella di carico. Ideale per la laminazione delicata e materiali sensibili alle crepe.
- Grandi piastre uniformi: Le piastre rettificate di precisione da 180×180 mm garantiscono una parallelismo <10 µm, permettendo una pressione uniforme su campioni grandi o più piccoli per test ad alto throughput.
- Robusti interlock di sicurezza: Protezione doppia contro il surriscaldamento, arresto di emergenza e interlock obbligatorio per il raffreddamento ad acqua forniscono una sicurezza completa. Camera chiusa opzionale disponibile per l'estrazione dei fumi.
Applicazioni
| Applicazione | Descrizione | Vantaggio chiave |
|---|---|---|
| Stampaggio di polimeri ad alte prestazioni | Stampaggio a compressione di termoplastici ad alta temperatura come polimide (PI), polietereeterchetone (PEEK) e fluoropolimeri. Richiede un preciso controllo della temperatura per evitare il degrado termico raggiungendo la completa densificazione. | Produce parti prive di vuoti e dimensionalmente stabili con cristallinità e proprietà meccaniche ottimizzate. |
| Laminazione ceramica avanzata | Laminazione pre-sinterizzazione di nastri in vetro-ceramica, multistrati LTCC e substrati elettronici. La pressione uniforme e il riscaldamento a rampa controllata prevengono la deformazione e la delaminazione nei corpi verdi fragili. | Garantisce l'allineamento degli strati e l'uniformità dello spessore critici per l'integrità del circuito e la resa del dispositivo. |
| Legame di elettroliti per batterie allo stato solido | Pressa a caldo di film di elettroliti solidi (solfuro/ossido/polimero) su elettrodi nella fabbricazione di batterie allo stato solido. La temperatura elevata migliora la conduzione ionica attraverso l'interfaccia. | Aumenta la conduttività ionica e l'adesione meccanica, incrementando la densità energetica e la durata del ciclo. |
| Legame per diffusione di fogli metallici | Legame per diffusione di sottili fogli metallici per componenti di gestione termica, scambiatori di calore a microcanali e interconnettori di celle a combustibile. Opzione gas inerte previene l'ossidazione. | Crea legami metallurgicamente sani senza metalli d'apporto, preservando la conduttività elettrica/termica. |
| Consolidamento di compositi termoplastici | Consolidamento di preimpregnati termoplastici rinforzati con fibre (CF/PEEK, GF/PEI) per provini aerospaziali e automobilistici. Tassi di raffreddamento controllati raggiungono la cristallinità della matrice desiderata. | Produce laminati ad alto volume di fibre con eccellente resistenza al taglio interlaminare e vuoti minimi. |
| Compattazione in polvere per target di sputtering | Pressatura uniaxiale di polveri ceramiche o metalliche in corpi verdi densi per target di sputtering o sinterizzazione successiva. La compattazione uniforme garantisce una contrazione coerente durante la cottura. | Raggiunge una densità vicina a quella teorica e microstruttura omogenea, riducendo i tempi di condizionamento del target. |
Specifiche tecniche
| Parametro | Specifiche | Note e suggerimenti di sicurezza |
|---|---|---|
| Modello | XP63 | Precedentemente commercializzato come PCAH-5T1818A / PCH-5T1818A; ora unificato sotto la designazione XP63. |
| Funzionamento | Controllo idraulico completamente automatico | Cicli di pressatura gestiti da microprocessore con capacità di memorizzazione ricette per risultati ripetibili. |
| Forza massima | 0 – 5 Tonnellate (0 – 50 kN) | Regolabile continuamente; accuratezza del controllo della forza ±0,5% del setpoint tramite feedback digitale. |
| Temperatura massima | 0 – 500 °C | Temperatura massima di funzionamento continuo; le capacità di escursione a breve termine possono essere discusse con i nostri ingegneri applicativi. |
| Potenza di riscaldamento | 1500 W | Tempo di riscaldamento rapido; circa 20 minuti da ambiente a 300°C. |
| Dimensione piastra | 180 × 180 mm | Piastre in acciaio utensile temprato e rettificato di precisione con rivestimento resistente alla corrosione. |
| Pressione superficiale | ~15,4 Bar (1,54 MPa) | Basata sull'area completa della piastra; la pressione locale effettiva può essere superiore con stampi più piccoli. |
| Metodo di raffreddamento | Raffreddamento ad acqua circolante | Deve essere collegato e operativo ogni volta che la temperatura supera i 150°C. Utilizzare acqua pulita con inibitore di corrosione per l'affidabilità a lungo termine. |
| Alimentazione | AC 220V / 50Hz, Monofase | Spina standard a 3 poli; assicurarsi che il circuito sia adeguatamente messo a terra. Compatibile con la maggior parte delle ciabatte da banco del laboratorio. |
| Dimensioni di installazione | 290 × 290 × 420 mm (L × P × A) | L'altezza totale include la manovella e il quadro di controllo; assicurare almeno 100mm di spazio sui lati per la ventilazione. |
| Peso netto | 90 kg | Sollevamento a due persone raccomandato; opzionale supporto mobile pesante disponibile per la mobilità. |
Perché scegliere questo prodotto
- Eccellenti prestazioni termiche e stabilità: La tecnologia proprietaria di riscaldamento della piastra e l'isolamento a più zone garantiscono gradienti termici minimi sulla superficie di pressatura, anche a 500°C. Il raffreddamento ad acqua attivo ad alta temperatura protegge i componenti critici, risultando in un tempo medio tra i guasti (MTBF) che supera di gran lunga i benchmark del settore.
- Ingegneria ottimizzata per lo spazio: In un panorama competitivo in cui le presse ad alta temperatura richiedono spesso spazio dedicato a pavimento, questa unità eroga la stessa forza e involucro termico in una frazione dell'ingombro. Può essere distribuita accanto ad altri strumenti in laboratori affollati senza compromettere il flusso di lavoro.
- Sicurezza e conformità integrate: La piena conformità CE e RoHS è standard, insieme a funzionalità di sicurezza ridondanti come l'interlock obbligatorio del flusso d'acqua, la protezione contro il surriscaldamento e il rilascio di emergenza della pressione. Queste funzionalità non solo proteggono la forza lavoro, ma garantiscono anche la conformità ai protocolli di sicurezza istituzionali.
- Personalizzazione e scalabilità: Dai rivestimenti personalizzati delle piastre (anti-aderente, alta usura) ai cicli programmabili a più fasi con registrazione dati, il nostro team di ingegneria può adattare il sistema alla tua applicazione esatta. L'integrazione con ambienti glovebox o sistemi a mantello di gas inerte è disponibile anche per materiali sensibili all'ossigeno.
- Supporto dedicato a vita: KINTEK fornisce garanzia completa, servizi di calibrazione di fabbrica e supporto diagnostico remoto. I nostri specialisti applicativi offrono test dei campioni complementari per aiutarti a definire i parametri di pressatura ottimali prima di investire.
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