Pressa riscaldata da laboratorio
Pressa a caldo sotto vuoto automatica da 15 tonnellate con piastre riscaldate 200x200 mm e raffreddamento ad acqua
Numero articolo : XP33
Il prezzo varia in base a specifiche e personalizzazioni
- Pressione di lavoro massima
- ≤ 15 Tonnellate (150 kN)
- Dimensioni del piatto
- 200 mm × 200 mm
- Temperatura di lavoro del piatto
- Temperatura ambiente – 500 °C
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Panoramica del prodotto

Questa pressa a caldo sotto vuoto da banco è un sistema di pressatura termica ad alta rigidità progettato per la lavorazione di materiali avanzati in condizioni di temperatura, pressione e atmosfera controllate con precisione. Integra un cilindro idraulico automatico da 15 tonnellate con piastre riscaldate 200 mm × 200 mm, che garantisce una distribuzione uniforme della forza e del calore su tutta la superficie di lavoro. Combinando un'evacuazione rapida del vuoto con l'eventuale spurgo con gas inerte, il sistema crea un ambiente pulito e privo di ossigeno, essenziale per la sintesi e l'incollaggio di materiali sensibili.
Le applicazioni principali comprendono la laminazione di polimeri, lo sviluppo di celle a bustina per batterie, il legame per diffusione di ceramiche e metalli e la compattazione di polveri ad alta pressione. La capacità di raggiungere 500 °C mantenendo una pressione stabile sotto vuoto la rende adatta sia per la ricerca che per la produzione su piccola scala nel campo della scienza dei materiali, dell'accumulo di energia e dell'imballaggio elettronico. Il funzionamento sotto vuoto elimina il rischio di ossidazione e degassificazione, risultando in una densità maggiore, una resistenza meccanica migliorata e una conducibilità elettrica superiore nel prodotto finito.
Costruita su un telaio in acciaio strutturale da 235 kg, questa pressa è progettata per garantire stabilità a lungo termine e una deflessione minima a pieno carico. Il sistema integrato di raffreddamento ad acqua, la camera in acciaio inox di alta qualità e i controlli PID programmabili garantiscono collettivamente risultati ripetibili e di alta qualità anche nei cicli di lavoro continui più impegnativi.
Caratteristiche principali
- Piastre riscaldate uniformi 200 × 200 mm: Matrici simmetriche di riscaldatori incorporati da 3000 W, gestite da un touchscreen PID programmabile, garantiscono una distribuzione uniforme della temperatura da ambiente a 500°C, assicurando un riscaldamento costante su tutta l'area della piastra.
- Telaio ad alta rigidità per carichi pesanti: La costruzione in acciaio strutturale da 235 kg resiste alla forza massima di 15 tonnellate senza deflessioni, preservando il parallelismo delle piastre e prevenendo variazioni di spessore del campione.
- Raffreddamento ad acqua integrato a doppia piastra: I canali di acqua circolante integrati sia nella piastra superiore che in quella inferiore dissipano attivamente il calore dopo la lavorazione, proteggono le guarnizioni idrauliche e riducono notevolmente i tempi di ciclo.
- Camera ermetica in acciaio inox SUS 304: La camera ad alta integrità raggiunge livelli di vuoto inferiori a -0,1 MPa (relativi) e supporta il riempimento con azoto o argon, proteggendo i materiali sensibili all'ossigeno dall'ossidazione.
- Controlli reattivi indipendenti con touchscreen: Touchscreen a colori separati per la rampata/tenuta in temperatura e il controllo automatico della pressione consentono una programmazione intuitiva delle ricette e il monitoraggio in tempo reale senza software esterno.
- Apertura piastra compatta di 50 mm: L'intervallo ottimizzato tra le piastre riduce al minimo il volume della camera, accelerando i cicli di evacuazione della pompa per vuoto e di spurgo del gas pur mantenendo capacità per la maggior parte degli utensili di pressatura da laboratorio.
- Pompa per vuoto a palette ad alte prestazioni: La pompa a due stadi inclusa porta rapidamente la camera a < -0,1 MPa, garantendo tempi di ciclo brevi e livelli di vuoto costanti per i processi più sensibili.
Applicazioni
| Applicazione | Descrizione | Vantaggio chiave |
|---|---|---|
| Laminazione di celle a bustina per batterie | La laminazione di celle a bustina per batterie agli ioni di litio o allo stato solido richiede pressione e calore uniformi per legare gli strati senza danneggiare l'elettrolita. La capacità di vuoto rimuove umidità e gas, prevenendo la delaminazione e prolungando la durata della cella. | Elimina la delaminazione, migliora la conducibilità ionica e prolunga la durata del ciclo. |
| Laminazione di film polimerici | Lamina fogli di polimero o film compositi per incapsulamento elettronico, imballaggi medicali o display flessibili in condizioni controllate di temperatura e pressione. | Produce legami senza bolle e ad alta trasparenza con un controllo preciso dello spessore. |
| Legame per diffusione | Unisce metalli, leghe o ceramiche a temperature elevate sotto alto vuoto senza fusione, creando legami per diffusione atomica. | Ottiene interfacce ad alta resistenza e prive di pori, ideali per scambiatori di calore e dispositivi microfluidici. |
| Compattazione e sinterizzazione di polveri | Comprime polveri di metallo o ceramica in uno stampo sotto vuoto e calore per formare pellet o preforme dense. | Aumenta la densità, riduce la porosità e migliora le proprietà meccaniche ed elettriche. |
| Polimerizzazione di materiali compositi | Polimerizza compositi avanzati rinforzati con fibre con profili precisi di pressione e temperatura in atmosfera inerte. | Ottimizza la reticolazione, previene l'ossidazione e garantisce laminati senza vuoti. |
| Assemblaggio di elettronica flessibile | Lamina e incapsula circuiti flessibili, display OLED o sensori a film sottile con adesivi attivati dal calore sotto vuoto. | Mantiene l'allineamento, elimina i difetti da degassificazione e protegge i componenti sensibili. |
Specifiche tecniche
| Specifica | Valore / Dettagli |
|---|---|
| Modello | XP33 |
| Pressione di lavoro massima | ≤ 15 Tonnellate (150 kN) |
| Temperatura di lavoro della piastra | Temperatura ambiente – 500 °C, touchscreen PID programmabile |
| Potenza di riscaldamento | 3000 W |
| Dimensioni piastre | 200 mm × 200 mm |
| Apertura piastre (intervallo) | 50 mm |
| Pompa per vuoto inclusa | Pompa per vuoto a palette (standard) |
| Livello di vuoto (relativo) | < -0.1 MPa |
| Materiale camera | Acciaio inox SUS 304 |
| Compatibilità con gas atmosferici | Azoto (N₂) / Argon (Ar) |
| Metodo di raffreddamento | Raffreddamento ad acqua circolante (entrambe le piastre) |
| Dimensioni esterne | 650 × 492 × 725 mm |
| Peso netto | 235 kg |
| Alimentazione | AC 220V / 50Hz, Monofase |
Nota di progettazione su pressione e area: La pressione applicata al campione dipende dalla sua area di contatto. Con una copertura completa di 200×200 mm, la pressione di contatto massima è di 3,75 MPa (544 psi). Per pressature concentrate con uno stampo più piccolo, la pressione aumenta proporzionalmente: ad esempio, un carico di 15 tonnellate su uno stampo ∅20 mm fornisce 477,4 MPa (69.240 psi). Seleziona la copertura della piastra o la dimensione dello stampo appropriata per ottenere la pressione di pressatura target.
Requisiti di installazione e utenze: Installare su un banco o supporto per carichi pesanti classificato per ≥300 kg. Collegare a una linea d'acqua di laboratorio o a un chiller a ricircolo esterno per il raffreddamento. Utilizzare un circuito dedicato da 16 A su un'alimentazione stabile 220 V / 50 Hz. Per la disimballaggio si consiglia l'uso di attrezzature di sollevamento.
Contenuto della confezione standard: Unità principale (XP33), pompa per vuoto a palette, set di accessori per connessione al vuoto (tubo, morsetti, guarnizioni), controller touchscreen preinstallati, certificato di qualità e manuale operativo in inglese.
Perché scegliere questo prodotto
- Progettato per durare: Il telaio in acciaio di spessore elevato da 235 kg e la camera in SUS304 sono costruiti per resistere a migliaia di cicli ad alta temperatura senza deformazioni o corrosione, garantendo prestazioni costanti per anni di servizio.
- Raffreddamento di processo accelerato: A differenza di molte presse che dipendono dal raffreddamento ambientale, il raffreddamento ad acqua integrato di questo sistema estrae attivamente il calore da entrambe le piastre, riducendo i tempi di raffreddamento fino al 70% e aumentando la produttività giornaliera.
- Automazione di precisione: I doppi controller PID indipendenti con touchscreen memorizzano più ricette, consentendo agli operatori di richiamare velocità di rampata, temperature di tenuta e profili di pressione esatti con un semplice tocco: un aspetto fondamentale per processi di R&S certificati ISO o ripetibili.
- Sistema chiavi in mano con pompa per vuoto inclusa: La confezione standard include una pompa per vuoto a palette, tutte le connessioni necessarie e i controller preinstallati, eliminando le incertezze e i costi nascosti dell'assemblaggio di una pressa a caldo sotto vuoto da componenti separati.
- Versatilità applicativa: Con un intervallo di 50 mm, piastre 200×200 mm e una capacità di 15 tonnellate, la pressa ospita qualsiasi lavorazione, dalle laminazioni di grandi aree agli stampi ad alta pressione (fino a 477 MPa su uno stampo ∅20 mm), rappresentando una soluzione unica per molteplici processi di laboratorio.
- Qualità certificata e assistenza: Ogni unità viene fornita con un certificato di qualità dettagliato e un manuale completo in inglese. Il nostro team globale di assistenza tecnica è disponibile per supportare installazione, formazione e risoluzione dei problemi, garantendo che il tuo investimento sia supportato da un servizio esperto.
Per laboratori impegnativi in cui la qualità del materiale non può essere compromessa, questa pressa a caldo sotto vuoto offre l'affidabilità, il controllo e la sicurezza necessari per far avanzare i tuoi progetti. Contatta il nostro team oggi per discutere le tue specifiche esigenze di processo o richiedere un preventivo.
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Scheda Tecnica del Prodotto
Pressa a caldo sotto vuoto automatica da 15 tonnellate con piastre riscaldate 200x200 mm e raffreddamento ad acqua
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