Pressa da laboratorio riscaldata sottovuoto
Pressa a caldo sotto vuoto da 40 tonnellate 400x400mm con controllo indipendente di temperatura e pressione
Numero articolo : XP24
Il prezzo varia in base a specifiche e personalizzazioni
- Pressione di esercizio massima
- 0–40 Ton (0–400 kN)
- Dimensione effettiva della piastra
- 400 × 400 mm
- Intervallo di temperatura
- Da temperatura ambiente a 300°C
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Panoramica del prodotto
Questo sistema è una pressa a caldo sotto vuoto di precisione progettata per il consolidamento di materiali ad alta pressione e alta temperatura in un ambiente controllato. Con una forza massima di 40 tonnellate su un'area della piastra di 400×400 mm e una capacità di vuoto fino a -0,1 MPa, garantisce un parallelismo eccezionale e un'uniformità di pressione. La camera di riscaldamento e vuoto integrata permette la lavorazione avanzata di materiali sensibili all'aria che richiedono condizioni prive di contaminazione.
Ideale per laboratori di ricerca e produzione pilota, questa apparecchiatura è ampiamente utilizzata per la densificazione di elettrodi per batterie, la laminazione di elettroliti a stato solido, la sinterizzazione di compositi ceramici e lo stampaggio di polimeri. La sua capacità di programmare in modo indipendente l'aumento della temperatura e il carico idraulico garantisce che i materiali siano sottoposti a compressione solo negli stati termici ottimali, prevenendo danni da taglio nella fase iniziale.
Progettata per durare, il telaio rigido a circuito chiuso da 600 kg limita la deformazione elastica a livello micron, anche a pieno carico. Abbinato a un riscaldamento bilanciato industriale a 380V, barriere termiche e una camera per vuoto in acciaio inox lucidata, questa unità garantisce ripetibilità a lungo termine e funzionamento sicuro in ambienti impegnativi e operativi 24 ore su 24.
Caratteristiche principali
- Telaio di carico rigido a quattro colonne: La massiccia struttura saldata da 600 kg utilizza un design a circuito chiuso che contrasta la forza di reazione di 400 kN, mantenendo il parallelismo delle piastre entro tolleranze ristrette e garantendo una deflessione del telaio a livello micron per una distribuzione uniforme della pressione su tutta l'area di 400×400 mm.
- Riscaldamento a matrice simmetrica: Un sistema di riscaldamento da 5,5 kW con alimentazione trifase a 380V distribuisce gli elementi riscaldanti in una matrice uniforme su tutte le piastre, minimizzando i gradienti termici e le zone surriscaldate, un fattore critico per ottenere una qualità costante del pezzo nei processi sensibili alla temperatura.
- Camera per vuoto in acciaio inox ad alto vuoto: Fabbricata in acciaio inox SUS304 a pareti spesse con superfici interne lucidate a specchio, la camera è testata per le perdite con spettrometria di massa a pressione e elio, fornendo un vuoto statico fino a -0,1 MPa per evacuare le sostanze volatili e prevenire l'ossidazione.
- Doppia porta gas con microregolazione: Dopo l'evacuazione, è possibile introdurre flussi controllati di N₂ o Ar tramite valvole di misurazione di precisione, creando un'atmosfera inerte protettiva per materiali sensibili come i composti di litio o le leghe ad alta temperatura.
- Profilazione indipendente di temperatura e pressione: Gli operatori possono dissociare le rampe termiche dal carico idraulico, programmando i setpoint di temperatura prima di iniziare la compressione; questo previene lo stress di taglio prematuro sui materiali nei punti di rammollimento o transizione di fase, migliorando l'uniformità della densificazione.
- Circuiti integrati di raffreddamento ad acqua: I canali di raffreddamento passanti integrati nelle piastre permettono una rapida dissipazione del calore al termine del ciclo; questo non solo riduce i tempi di ciclo, ma protegge anche gli elementi riscaldanti da derive a lungo termine dovute a eccessiva permanenza termica.
- Barriere di isolamento termico: Le piastre isolanti posizionate tra le piastre riscaldate e l'attuatore idraulico proteggono guarnizioni e componenti da temperature elevate sostenute, estendendo gli intervalli di manutenzione e garantendo un'attuazione affidabile.
- Integrazione elettrica industriale: Il sistema richiede un'alimentazione trifase 380V 50Hz, un interruttore automatico da 16A consigliato e una messa a terra adeguata; è progettato per ambienti industriali robusti in conformità alle normative elettriche standard.
Applicazioni
| Applicazione | Descrizione | Vantaggio principale |
|---|---|---|
| Densificazione di elettrodi per batterie agli ioni di litio | Pressatura a caldo sotto vuoto di pellicole di catodo/anodo (es. NMC, LFP) per ottenere la porosità target e migliorare la conducibilità elettrica. | La forza di compattazione uniforme elimina i gradienti di densità, aumentando la densità energetica e la durata del ciclo. |
| Laminazione di strati per batterie a stato solido | Laminazione di separatori elettrolitici con anodi di litio metallico sotto vuoto per evitare vuoti interfacciali e ossidazione. | Interfacce di incollaggio ultra-pulite garantiscono una bassa resistenza ionica e una sicurezza della cella superiore. |
| Sinterizzazione di ceramiche avanzate | Densificazione assistita da pressione di ceramiche industriali (allumina, zirconia, carburo di silicio) ad alta temperatura in vuoto o gas inerte. | Raggiunge una densità prossima a quella teorica con una struttura a grana fine, migliorando la resistenza meccanica e la resistenza all'usura. |
| Compattazione per metallurgia delle polveri | Compressione di polveri metalliche o legate in preforme a forma quasi netta con porosità ridotta, seguita da sinterizzazione. | Un'elevata densità verde porta a una migliore omogeneità del materiale e a un minore ritiro durante la sinterizzazione. |
| Stampaggio di CFRP e compositi | Polimerizzazione di prepreg rinforzati con fibra di carbonio sotto calore e pressione, mentre il vuoto evacua l'aria per eliminare la delaminazione. | Parti strutturali leggere con contenuto di vuoto minimo per applicazioni aerospaziali e automobilistiche. |
| Fabbricazione di chip microfluidici | Impronta a caldo di substrati termoplastici (PMMA, COC) utilizzando stampi lavorati di precisione sotto vuoto per una riproduzione senza bolle. | Trasferimento di caratteristiche ad alta fedeltà fino a dimensioni micron, essenziale per i dispositivi lab-on-a-chip. |
| Incollaggio di target per sputtering | Incollaggio di indio o altri strati di legame tra il materiale target e la piastra di supporto sotto calore e pressione controllati in vuoto. | Elevata integrità dell'incollaggio e conducibilità termica per cicli di deposizione di film sottili affidabili. |
| Lavorazione di polimeri ad alte prestazioni | Stampaggio a compressione di PEEK, PEKK e altri termoplastici ad alta temperatura sotto vuoto per prevenire la degradazione ossidativa. | Proprietà meccaniche e finitura superficiale costanti per componenti medicali o semiconduttori impegnativi. |
Specifiche tecniche
| Modulo | Parametro | Specifica |
|---|---|---|
| Generali | Modello | XP24 |
| Forza | Pressione di lavoro massima | 0–40 tonnellate (0–400 kN), regolabile continuamente tramite controllo idraulico di precisione della pressione |
| Area effettiva della piastra | 400 × 400 mm | |
| Flatness della superficie della piastra | ≤ 0,05 mm su tutta la superficie | |
| Design telaio di carico | Telaio rigido a quattro colonne a circuito chiuso, peso netto 600 kg, deformazione elastica minima a pieno carico | |
| Termico | Intervallo di temperatura | Temperatura ambiente fino a 300°C (temperatura massima di progetto 320°C) |
| Potenza di riscaldamento | 5,5 kW (5500 W), 380V trifase, matrice di elementi riscaldanti resistivi | |
| Velocità di riscaldamento | 2–5°C/min, dipendente dall'attrezzatura e dalla massa termica del campione | |
| Sistema di raffreddamento | Doppi canali di raffreddamento ad acqua integrati nelle piastre; richiede un chiller esterno (capacità consigliata ≥2,0 kW, acqua a 15–25°C) | |
| Protezione termica | Barriere isolanti tra le piastre riscaldate e l'impianto idraulico prevengono la migrazione del calore | |
| Vuoto e atmosfera | Materiale camera | Acciaio inox SUS304, a pareti spesse, lucidatura a specchio interna per un basso degassaggio |
| Livello di vuoto | Vuoto statico fino a -0,1 MPa (circa 10 Pa) tramite pompa per vuoto esterna | |
| Rilevamento perdite | Camera testata per integrità con azoto ad alta pressione e spettrometro di massa all'elio | |
| Alimentazione gas | Doppi canali indipendenti per N₂/Ar con microcontrollo di precisione della portata e valvola di scarico di sicurezza | |
| Utilità e installazione | Requisito di alimentazione | AC 380V, 50Hz, trifase + neutro + PE (5 fili); interruttore automatico consigliato 16A, 3P+N+PE con protezione da perdite; sezione cavo rame ≥4 mm² |
| Requisito pompa per vuoto | Pompa esterna con portata ≥4 L/s, consigliata tipo a vite secca o con filtro per nebbie oleose | |
| Dimensioni esterne (L×P×A) | 900 × 850 × 1300 mm (da pavimento, richiede un piano di cemento solido e livellato) | |
| Peso netto | Circa 600 kg | |
| Interfaccia acqua di raffreddamento | Raccordi a connessione rapida per il collegamento al chiller esterno |
Perché scegliere questo prodotto
- Parallelismo eccezionale sotto carico: Il telaio rigido da 600 kg minimizza l'apertura del telaio, mantenendo il parallelismo delle piastre entro tolleranze ristrette anche a 40 tonnellate, un elemento essenziale per la pressatura di grandi formati in cui l'uniformità da bordo a bordo definisce la qualità del pezzo.
- Uniformità termica per la ripetibilità: La disposizione a matrice dei riscaldatori elimina le zone surriscaldate, mentre il raffreddamento ad acqua integrato accelera i tempi di ciclo e preserva l'accuratezza degli elementi riscaldanti, consentendo una ricerca ad alta produttività senza derive.
- Lavorazione priva di contaminazione: La camera per vuoto lucidata in SUS304 e la capacità di -0,1 MPa, combinate con le doppie entrate per gas, forniscono un ambiente incontaminato per materiali sensibili all'ossidazione o soggetti a degassaggio, riducendo gli scarti.
- Progettato specificamente per laboratori industriali: Progettato per il funzionamento trifase a 380V con protezione del circuito robusta e barriere di sicurezza termiche, questo sistema soddisfa i cicli di lavoro gravosi degli ambienti di sviluppo professionale.
- Programmazione flessibile del processo: I profili di temperatura e pressione dissociati permettono di simulare il comportamento complesso dei materiali durante la sinterizzazione o la laminazione, garantendo una densificazione ottimale nella finestra termica corretta.
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